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「きぼう」日本実験棟

第4回船外活動

最終更新日:2008年3月16日
ロバート・ベンケンマイケル・フォアマン

実施日:飛行11日目

担当:ロバート・ベンケン、マイケル・フォアマン両宇宙飛行士

第4回船外活動では、故障した遠隔電力制御モジュール(Remote Power Controller Module: RPCM)の交換と、タイル修理用耐熱材充填装置(Tile Repair Ablator Dispenser: T-RAD)とスペースシャトルのオービタの熱防護システム(Thermal Protection System: TPS)タイルサンプルを用いた、軌道上でのタイル修理試験を行います。

軌道上でのタイル修理試験は、STS-118 ミッションで確認されたような耐熱タイル損傷に備え、修理技術を確立するために行われます。

故障した遠隔電力制御モジュール(RPCM)の交換

トラスに設置されている故障した遠隔電力制御モジュール(RPCM)を交換します。

T-RADを使用したタイル修理試験

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修理試験用のタイルサンプル

スペースシャトルのTPSタイルサンプルに対して、タイル修理用耐熱材充填装置(T-RAD)を使用した修理試験を行います。

損傷を模擬したタイルサンプルは、2007年のSTS-120ミッション時にISSに運搬済み※です。これを「デスティニー」(米国実験棟)の外壁に設置して、T-RADで損傷した穴を埋める試験を行います。

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T-RAD

T-RADは、耐熱タイル修理用の耐熱材を充填するための装置です。耐熱材には、STA-54と呼ばれる褐色でペースト状のアブレータ(溶融材)が使用されます。

T-RADとSTA-54を使用した試験は、地上の真空チャンバーや、航空機を使った短時間の微小重力環境では行われていますが、宇宙での試験は初めてとなります。試験では、T-RADの操作性や、気泡が発生しても表面を滑らかにすることができるかなどの評価が行われ、地上に回収した後には高温風洞試験などが行われる予定です。

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着陸後に撮影されたエンデバー号底部の損傷した耐熱タイル(STS-118ミッション)

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STS-118ミッションのタイル損傷を模擬した修理例


※T-RADを使用したタイル修理試験は、2007年のSTS-118ミッションで起きたタイル損傷を受け、STS-120ミッションで行われる予定でしたが、STS-120ミッションではP6トラスの太陽電池パドル(Solar Array Wing: SAW)の修復作業を行うことになったため、今回の1J/A(STS-123)ミッションで行われることになりました。

ハーモニーの共通結合機構(CBM)のロンチロック機構の取外し

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ハーモニー

今後のミッションに備えて、「ハーモニー」(第2結合部)の左舷側と下側の共通結合機構(Common Berthing Mechanism: CBM)に設置されているロンチロック機構(打上げ時の固定機構)を取り外します。

左舷側のCBMには、1J(STS-124)ミッションで打ち上げられる「きぼう」船内実験室、下側のCBMには多目的補給モジュール(Multi-Purpose Logistics Module: MPLM)、宇宙ステーション補給機(H-II Transfer Vehicle: HTV)が結合されます。

(写真、画像は全てNASA提供)

 
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